SK-3260D-01-X-XKB Connecitity:标准和定制互连产品服务商

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Technical features
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Product use

产品1编号	产品描述	Product code	The state of production	Shipment cycle	Gross weight	MPQ	MOQ	生产在途	竞品购买	operation
SK-3260D-01-L3 3D Matching	拨动开关,侧插两档,单排耐高温盐雾24小...	20656	正常	2~4周	0.192	1000个/袋	3000	3000	K3-1260D-K1	Sample Application
SK-3260D-01-L1 3D Matching	拨动开关,侧插两档,单排耐高温盐雾24小...	7564	正常	2~4周	0.183	1000个/袋	3000	0	K3-1260D-F1	Sample Application
SK-3260D-01-L4 3D Matching	拨动开关,侧插两档,单排耐高温盐雾24小...	9964	正常	2~4周	0.000	1000个/袋	3000	0	K3-1260D-L1	Sample Application
SK-3260D-01-L2 3D Matching	拨动开关,侧插两档,单排耐高温盐雾24小...	24641	停售		0.000		0	0	无竞品	Sample Application

产品材质	1.Keystake	PA46 Black
	2.cover	SUS Natural
	3.Base	PA46 Black
	4. Contact spring	Beryllium copper ag Plated
	5.Terminal	Brass（0.30t） ag Plated

	使用温度范围	-40℃ to +85℃
	最大额定(电阻负载)	0.3A 4V DC
	最小额定(电阻负载)	50A 3V DC

电性能	耐电压	500V AC for 1 minute
	绝缘电阻	100MΩ min. 500V DC
	接触电阻(初期/寿命后)	70mΩ max./130mΩ max.

耐久性能	无负载寿命	10,000 cycles 100mΩ max.
	负载寿命（最大额定负载）	10,000 cycles 130mΩ max.

耐环境性能	耐寒性能	-20℃ 500h
	耐热性能	85℃ 500h
	耐湿性能	60℃, 90 to 95%RH 500h

焊接条件
回流焊时
1. 加热方式	远红外线加热的上下加热方式
2. 温度测量方式用	φ0.1φ0.2的CA(K)或CC(T)测量位置在焊连接部(铜箔面)测量固定方式采用耐热胶带
3. 温度分布

(1) 上述条件,为印刷电路板的零部品表面的温度。根据电路板的材质,大小,厚度等,电路板温度和开关表面温度会有很大的不同,关于开关表面温度，也请在上述条件内使用。
(2) 根据贴面焊槽的种类,条件不同结果不同,请事先充分进行确认之后使用。

手焊接时	焊接温度	320±5℃
	焊接时间	4s max.

工业电子，安防，军工，航天，汽车，通讯医疗，家用电器及消费型电子产品。

这只是一些最常见的用途，未包含全部应用。

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